TOLC系列是Samtec FOURRAY™四排高密度端子条，1.27mm（0.050英寸）间距表面贴装公头连接器。四排交错布局下，名义排距1.27mm，每排触点偏移0.635mm，表面贴装端子实际间距0.635mm。每排最多50位，四排最高200位。与SOLC系列母座配对使用，组成高密度板对板互连系统。
设计特点
四排交错式布局是TOLC的核心特征，每列引脚Z字形交错排列，相邻排引脚等效间距0.635mm，同排引脚间距1.27mm。高频（>50MHz）数字总线系统中，交错布局降低相邻信号线串扰。绝缘体黑色LCP（UL 94 V-0），端子磷青铜，Tiger Eye™端子系统。带四墙护罩结构，表面贴装焊接端接。可选-LC锁扣夹增强保持力，-K拾放定位垫便于自动化贴片。
命名规则
以TOLC-110-12-L-Q-LC-K为例：”TOLC”为FOURRAY™四排SMT公头端子条；”110″中”10″为每排10位，四排共40位（每排位数标准值：05/10/15/20/25/30/35/40/45/50）；”12″堆叠高度/样式代码，对应约7.24mm；”L”为10µin金镀层（触点区10µin金，尾部闪镀金），”F”为闪镀金（触点和尾部均闪镀金），”S”为选择性镀金（触点30µin金/50µin镍，尾部3µin金/50µin镍）；”Q”四排；”-LC”锁扣夹；”-K”拾放定位垫。
规格参数
间距1.27mm，四排，排距1.27mm，端子等效间距0.635mm。引脚数20位至200位。额定电流2.4A/触点。工作温度-55°C至+125°C。绝缘体黑色LCP（UL 94 V-0），端子磷青铜，镀层可选3µin、10µin或30µin金。TOLC/SOLC配对系统在6.35mm堆叠高度下，单端7GHz/14Gbps，差分6.5GHz/13Gbps。堆叠高度选项：6.35mm、8mm、10mm、12mm等。
配对
TOLC公头与SOLC母座配对，引脚数必须一致：TOLC-110配SOLC-110，TOLC-150配SOLC-150。堆叠高度、安装方向和加固选项须公母对应。WORLDPO（WilliamHill中文官方网站）提供TOLC/SOLC全系列的兼容替代产品，可直接替换。
选型要点
- 引脚数：型号三位数后两位为每排位数，总位数=每排位数×4。TOLC系列覆盖20位至200位。
- 堆叠高度：按板间距选端子长度代码，标准选项6.35mm、8mm、10mm、12mm。
- 镀层：L（10µin金）常规工业性价比高；F（闪镀金）经济型；S（30µin金/50µin镍）耐腐蚀高插拔寿命，适合严苛环境。
- 加固选项：-LC锁扣夹（振动环境），-K拾放定位垫（自动化生产）。
设计注意
- 防呆：1.27mm间距引脚多，反插易导致电源短路，使用带缺角插座和带凸起插头，PCB丝印标清Pin 1。
- PCB布局：焊盘设计严格遵循Samtec参考布局，高速信号每2至4个引脚配1个接地引脚优化回流。
- 焊接：SMT共面性要求严格，回流焊温度曲线匹配LCP耐温特性。
- 插拔寿命：带-LC锁扣夹的型号保持力更高，适合频繁插拔或振动环境。
- 机械固定：建议在连接器旁加机械板间隔器增强稳定性。
